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0791-87712600岗位介绍要求:
任职要求:
1. 具备电子、材料、化学等相关专业背景,博士学位;
2. 熟悉半导体工艺流程及设备操作,具有成功开发新工艺经验者将优先考虑;
3. 熟悉芯片制造过程中各种测试方法及测试设备;
4. 具备解决问题的能力以及撰写工作报告的能力;
5. 具备强大的学习能力和创新能力,能够持续学习并掌握新技术;
6.具备团队合作精神和良好的沟通能力,以及严谨的工作态度和高尚的职业道德。
岗位职责:
1. 负责芯片工艺开发设计;
2. 负责产品不良分析及良率的提升;
3. 负责制定工艺规范及编制各种工艺标准文件;
4. 负责产线工艺管理;
5. 负责新工艺实验规划、设计、执行及安排,并定期输出汇报项目进度报告;
6. 负责专利申请及撰写;
7.完成领导交办的其他任务。
岗位介绍要求:
任职要求:
1. 本科及以上学历,半导体,材料、物理、光学等相关专业。
2. 具备2年及以上TOF模组开发、项目管理或相关领域工作经验。
3. 熟悉测距模组的工作原理,了解产品开发流程及相关标准。
4. 具备市场分析、产品规划及沟通协调能力。
5. 具备良好的团队合作精神、创新思维及解决问题的能力。
岗位职责:
1. 负责新产品开发、技术评估、功能设计、技术选型及市场推广策略的制定。
2. 主导并持续优化产品开发流程,负责组织和协调各阶段项目评审工作,包括需求分析、设计评审、测试评审及产品发布等,确保项目按既定计划顺利推进。
3. 负责技术对接客户端,涉及样品规格确认、客户技术问题的协调解决以及产品可靠性要求的确认,确保产品满足客户需求。
4.监控并分析产品良率,包括生产过程中的质量控制、故障分析及改进措施。
岗位介绍要求:
任职要求:
1.电子、机械、材料、物理等理工类相关专业,本科以上学历,硕士/博士学历优先考虑;
2.三年以上光电器件封装经验,半导体激光器经验优先;
3.熟悉半导体激光器原理和封装工艺(SOT,SOP,QFN等);
4.丰富的半导体激光器研发及组织生产管理经验,熟悉半导体激光器封装的工艺及产品研制管理。
岗位职责:
1. 负责半导体激光器封装工艺的设计、开发及改进;
2. 负责产品封装工程,协调研发团队及运营团队保障公司产品封装技术及量产稳定;
3. 负责封装工艺异常分析处理和失效分析及寿命评估体系的建立;
4. 负责管理封装供应商的开发和导入;
5. 负责封装代工厂和供应商沟通;
6.负责编制技术文件规范和标准, 技术培训指导, 制作作业指导书。
岗位介绍要求:
任职要求:
1.本科(统招)及以上学历,电子类及相关专业;
2.具备2年及以上测距模组硬件设计工作经验;
3.熟练应用原理图设计软件、PCB设计软件等电子设计辅助软件;
4.具有PCB Layout能力,能独立完成设计、调试工作;
5.具有良好的动手能力,能熟练应用烙铁、风枪、示波器等工具;
6. 具有良好的团队合作精神、沟通技巧、责任感以及积极进取的心态,思维需开放。
岗位职责:
1.根据项目应用开发需求规划硬件总体设计方案;
2.明确设计方案具体细节,负责设计方案的元器件选型;
3.负责方案的电路原理图设计, 具体PCB设计以及生成BOM表;
4.负责产品硬件相关测试及验证并生成测试报告;
5.负责相关文档的整理和输出;撰写系统文档和客户应用文档;
6.具备扎实的系统架构设计和模块设计能力。
岗位介绍要求:
任职要求:
1. 本科及以上学历,半导体物理、材料、化学、微电子、 电子科学与技术等理工相关专业;
2. 身心健康,积极向上;
3.具有较强的团队合作和吃苦耐劳的钻研精神。
1. 负责其他芯片工艺流程;
2. 协调光电子芯片的研发和生产;
3. 协助或指导其他员工改进工艺,提高控制精度;
4. 与设备工程师一起维护设备的正常运转;
5.制定操作指导书和检验标准。