岗位介绍要求：

任职要求：

1. 具备电子、材料、化学等相关专业背景，博士学位；

2. 熟悉半导体工艺流程及设备操作，具有成功开发新工艺经验者将优先考虑；

3. 熟悉芯片制造过程中各种测试方法及测试设备；

4. 具备解决问题的能力以及撰写工作报告的能力；

5. 具备强大的学习能力和创新能力，能够持续学习并掌握新技术；

6.具备团队合作精神和良好的沟通能力，以及严谨的工作态度和高尚的职业道德。

岗位职责：

1. 负责芯片工艺开发设计；

2. 负责产品不良分析及良率的提升；

3. 负责制定工艺规范及编制各种工艺标准文件；

4. 负责产线工艺管理；

5. 负责新工艺实验规划、设计、执行及安排，并定期输出汇报项目进度报告；

6. 负责专利申请及撰写；

7.完成领导交办的其他任务。

岗位介绍要求：

任职要求：

1. 本科及以上学历，半导体，材料、物理、光学等相关专业。

2. 具备2年及以上TOF模组开发、项目管理或相关领域工作经验。

3. 熟悉测距模组的工作原理，了解产品开发流程及相关标准。

4. 具备市场分析、产品规划及沟通协调能力。

5. 具备良好的团队合作精神、创新思维及解决问题的能力。

岗位职责：

1. 负责新产品开发、技术评估、功能设计、技术选型及市场推广策略的制定。

2. 主导并持续优化产品开发流程，负责组织和协调各阶段项目评审工作，包括需求分析、设计评审、测试评审及产品发布等，确保项目按既定计划顺利推进。

3. 负责技术对接客户端，涉及样品规格确认、客户技术问题的协调解决以及产品可靠性要求的确认，确保产品满足客户需求。

4.监控并分析产品良率，包括生产过程中的质量控制、故障分析及改进措施。

岗位介绍要求：

任职要求：

1.电子、机械、材料、物理等理工类相关专业，本科以上学历，硕士/博士学历优先考虑；

2.三年以上光电器件封装经验,半导体激光器经验优先；

3.熟悉半导体激光器原理和封装工艺（SOT,SOP,QFN等）；

4.丰富的半导体激光器研发及组织生产管理经验，熟悉半导体激光器封装的工艺及产品研制管理。

岗位职责：

1. 负责半导体激光器封装工艺的设计、开发及改进；

2. 负责产品封装工程，协调研发团队及运营团队保障公司产品封装技术及量产稳定；

3. 负责封装工艺异常分析处理和失效分析及寿命评估体系的建立；

4. 负责管理封装供应商的开发和导入；

5. 负责封装代工厂和供应商沟通；

6.负责编制技术文件规范和标准, 技术培训指导, 制作作业指导书。

岗位介绍要求：

任职要求：

1.本科（统招）及以上学历，电子类及相关专业；

2.具备2年及以上测距模组硬件设计工作经验；

3.熟练应用原理图设计软件、PCB设计软件等电子设计辅助软件；

4.具有PCB Layout能力，能独立完成设计、调试工作；

5.具有良好的动手能力，能熟练应用烙铁、风枪、示波器等工具；

6. 具有良好的团队合作精神、沟通技巧、责任感以及积极进取的心态，思维需开放。

岗位职责：

1.根据项目应用开发需求规划硬件总体设计方案；

2.明确设计方案具体细节，负责设计方案的元器件选型；

3.负责方案的电路原理图设计, 具体PCB设计以及生成BOM表；

4.负责产品硬件相关测试及验证并生成测试报告；

5.负责相关文档的整理和输出；撰写系统文档和客户应用文档；

6.具备扎实的系统架构设计和模块设计能力。

岗位介绍要求：

任职要求:

1. 本科及以上学历，半导体物理、材料、化学、微电子、  电子科学与技术等理工相关专业；

2. 身心健康，积极向上；

3.具有较强的团队合作和吃苦耐劳的钻研精神。

岗位职责:

1. 负责其他芯片工艺流程；

2. 协调光电子芯片的研发和生产；

3. 协助或指导其他员工改进工艺，提高控制精度；

4. 与设备工程师一起维护设备的正常运转；

5.制定操作指导书和检验标准。

坚持“万事人为重，成业才为先”的用人理念，重视人才，关爱人才，培养人才，努力打造专业、智慧、敬业、务实的精英团队。

1、根据综合评定结果，年终发放绩效工资。
2、转正后缴纳五险一金。
3、完备的人才培训发展体系、帮助员工和团队快速发展。
4、公司免费提供工作餐及住宿（宿舍配有热水器、空调、洗衣机、独立卫生间）。
5、按国家规定，员工享受各类带薪婚假、产假、丧假、及年休假等假期。
6、公司内设有篮球场、羽毛球场、乒乓球室、健身器材、阅览室、活动室等。
7、团队活动：旅游、聚餐、技能竞赛等；工会定期组织各类文体娱乐活动，每年组织评选优秀员工、班组等。

如果您是这样的人，我们欢迎您将您的英文和中文简历发送给我们。
联系人：黄小姐/TEL:18979169675/微信号：13870962019
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