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1. 男女不限；
2. 具备吃苦耐劳的精神，品行端正，具备高度的责任心；
3. 能够适应两班倒的工作安排以及无尘车间的工作环境。
1. 主要负责产品的上料与下料工作，以确保生产流程的顺畅运行。同时，需使用显微镜进行目检，严格把关产品质量，确保产品无瑕疵。
1. 大专及以上学历；
2. 身体健康，无传染性疾病；
3. 认真负责、敬业，学习能力强；有较强的责任心，能吃苦耐劳；
能适应净化间（无尘室）工作环境，能适应倒班。
岗位职责：
1. 提供工艺设备的操作及维修支持工作；
2. 根据产品种类的不同，采取相应的加工操作；
入职安排专业培训。
岗位介绍要求：
人数：2人
薪资待遇：面议
任职要求：
1.具备电子、材料、化学等相关专业背景，并拥有博士学位的人才；
2.具有丰富的芯片工艺开发经验，熟悉半导体工艺流程和设备操作，有成功开发新工艺的经历优先；
3.熟练掌握芯片工艺开发相关的技术，熟悉芯片制造过程中的各种测试方法和测试设备；
4.具备解决问题的能力及工作报告写作能力；
5.具备较强的学习能力和创新能力，能够不断学习和掌握新技术；
6.具备团队合作精神和良好的沟通能力，严谨的工作态度和良好的职业道德。
岗位职责：
1.负责芯片工艺开发设计；
2.负责产品不良分析及良率的提升；
3.负责制定工艺规范及各种工艺标准文件；
4.负责产线工艺管理工作；
5.负责新工艺实验规划、设计、执行和安排，并定期输出汇报项目进度报告；
6.负责专利申请及撰写；
7.完成领导交办的其他任务。
岗位介绍要求：
人数：1人
薪资待遇：7k-12k
任职要求:
1. 硕士及以上学历，半导体物理、材料、化学、微电子、 电子科学与技术及相关专业；
2. 身心健康，积极向上；
3. 具有较强的团队合作和吃苦耐劳的钻研精神。
岗位职责:
1. 负责其他芯片工艺流程；
2. 协调光电子芯片的研发和生产；
3. 协助或指导其他员工改进工艺，提高控制精度；
4. 与设备工程师一起维护设备的正常运转；
5. 制定操作指导书和检验标准；
岗位介绍要求:
人数：1人
薪资待遇：7K-12k
任职要求
1. 硕士及以上学历，半导体物理、材料、化学、微电子、 电子科学与技术及相关专业；
2.身心健康，积极向上.
3.具有较强的团队合作和吃苦耐劳的钻研精神。
岗位职责
1. 半导体激光器新产品开发；
2. 半导体激光器芯片工艺开发；
3.半导体激光器性能测试，可靠性分析，失效分析。
