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半导体激光芯片综合性能测试机
发布时间:2019年05月30日 18:59



产品介绍
设备用于半导体激光芯片制造相关行业,对COS/C-Mount/TO等封装形式的激光模块进行全面的综合性能参数测试,主要包含LIV测试、光谱测试、远场发散角度测试等功能测试,可以全面的测量或演算出工作电流Io、输出光功率Po、斜率效率SE、串联电阻Rs、阈值电流Ith、中心波长λc、光谱宽度Δλ等参数。设备采用模块化设计,客户可以根据需求对各功能测试模块选配,性价比更高。设备半自动化设计,可以连续多颗测试,自动完成测试和绘制相关曲线图并打印报告。
特点
-功能模块化设计、按需选配
-人工上料,半自动化设计,连续多颗测试,装载简单
-二线法/四线法测量
-测量精度高,性能稳定
-自动完成测试过程并打印报告
 

应用
COS/C-Mount等封装形式芯片的综合性能测试