芯片事业部

VCSEL 850nm 芯片
发布时间:2018年09月25日 09:16
VCSEL 850nm 芯片


特点
-850多模VCSEL; 
-低发散角,窄光谱宽度,低工作电流,高电光转换效率,人眼安全Class 1-Laser-eye safe等特点;
-晶粒尺寸:0.4mm×0.4mm;
-晶粒厚度:0.15mm;
-焊盘宽度:0.09mm。
 
应用
-产品可广泛应用于生物识别,工业传感器,自由空间光互联等应用领域